高低溫試驗箱閱讀延展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計晶

　　【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】封裝測試業(yè)是指將封裝體與基板連接固定成完整的系統(tǒng)，目前封測環(huán)節(jié)是我國早進(jìn)入半導(dǎo)體的切入口，因而也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展成熟的環(huán)節(jié)，增長穩(wěn)定，另外，本土企業(yè)欲求在先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破，必須要抓緊眼前的時機(jī)。

　　封裝測試業(yè)是指將封裝體與基板連接固定成完整的系統(tǒng)，解決了半導(dǎo)體不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題，我國國內(nèi)的封裝測試產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力，以下是封裝測試行業(yè)技術(shù)特點分析。

　　封測環(huán)節(jié)是我國早進(jìn)入半導(dǎo)體的切入口，因而也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展成熟的環(huán)節(jié)，增長穩(wěn)定。封裝測試行業(yè)分析指出，自2012年以來，我國集成電路封裝測試業(yè)一直持續(xù)保持兩位數(shù)增長。2019年我國集成電路封裝測試業(yè)的銷售規(guī)模為1564.3億元，同比增長13%。我國大陸在全球半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的銷售規(guī)模僅次于中國臺灣。

　　在設(shè)計領(lǐng)域，我國大陸的DRAM、GPU、NAND FLASH、功率半導(dǎo)體等不同種類的芯片設(shè)計，封裝測試行業(yè)技術(shù)特點指出，華為海思的處理器在市場份額的占比不到10%。

　　在制造領(lǐng)域，中芯國際還在為28nm HKMG量產(chǎn)苦苦努力的時候，臺積電2017年都要量產(chǎn)7nm了。

　　在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)長電科技（600584）的營收排名第三，前十名還有華天科技（002185）、通富微電（002156）。

　　目前，我國市面上的封裝測試技術(shù)有晶圓級封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)、內(nèi)存封裝技術(shù)。封裝測試行業(yè)技術(shù)特點指出，封裝測試是指封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

　　1、晶圓級封裝技術(shù)。晶圓級封裝技術(shù)應(yīng)用非常廣泛，成長也非常迅速，目前可以做到8英寸、12英寸多層封裝。該技術(shù)還可以用來實現(xiàn)Remain封裝，可以很好地提高產(chǎn)品的可靠性。

　　2、系統(tǒng)級封裝技術(shù)。系統(tǒng)級封裝是目前各封裝企業(yè)著力發(fā)展的重要技術(shù)，其驅(qū)動力主要來自兩個方面，一是摩爾定律邁向收官階段，行業(yè)的發(fā)展越來越困難;值得慶幸的是，目前有消息稱，基于硅基技術(shù)，摩爾定律有望延后到2040年才會終結(jié)，當(dāng)然，越往后，每一次技術(shù)進(jìn)步所付出的成本會越來越高。

　　3、內(nèi)存封裝技術(shù)。內(nèi)存需求依然火爆，半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)的增長中，絕大部分與內(nèi)存有關(guān)，因此，封裝企業(yè)也非常關(guān)注內(nèi)存領(lǐng)域產(chǎn)品的封裝。存儲封裝主要是堆疊技術(shù)，但隨著要求越來越高，F(xiàn)lip Chip、TSV等封裝技術(shù)將會被越來越多地應(yīng)用到內(nèi)存封裝上來，包括晶圓級封裝Fan-Out方案。

　　綜合來看，我國現(xiàn)僅有南通富士通、長電科技兩家是獨立的封裝測試企業(yè)，其余均為國外IDM的封測工。值得關(guān)注的是，一旦臺灣對封測業(yè)西進(jìn)開放，眾多臺灣的獨立封測會將先進(jìn)的封裝技術(shù)很快帶入內(nèi)地。他們憑借技術(shù)、經(jīng)驗、資金的優(yōu)勢將使本土企業(yè)開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)遭遇阻力。本土企業(yè)欲求在先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破，必須要抓緊眼前的時機(jī)，以上便是封裝測試行業(yè)技術(shù)特點分析所有內(nèi)容了。

　　聲明：轉(zhuǎn)載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標(biāo)注錯誤或侵犯了您的合法權(quán)益，請與我們聯(lián)系，

　　使用“掃一掃”即可將網(wǎng)頁分享至朋友圈。閱讀延展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計晶圓級封裝半導(dǎo)體景氣度升溫,臺灣傳動元件商產(chǎn)品漲價

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)升溫，設(shè)拉貨力道強(qiáng)勁，臺灣傳動元件商為此陸續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品漲價。需要承認(rèn)的是，目前來自半導(dǎo)體設(shè)的訂單能見度已達(dá)四個月以上，高低溫試驗箱生產(chǎn)線都在加班趕工。盡管近期鋼材等原物料價格上揚(yáng)。

　　隨著我國5G通信、軌道交通、新型電力電子、新能源行業(yè)及國防安全對第三代半導(dǎo)體材料的需求緊迫，日前，趙麗麗圍繞國內(nèi)快速發(fā)展的第三代半導(dǎo)體新材料與裝緊迫需求，在哈爾濱創(chuàng)辦哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝與技術(shù)研究院有限。

　　近日，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限（以下簡稱“博藍(lán)特”）科創(chuàng)板上市申請已獲受理。不得不承認(rèn)的是，隨著國際上貿(mào)易摩擦增大以及國外技術(shù)封鎖的原因，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅期。

　　在應(yīng)用上，我國與美日制造強(qiáng)國也存在較大差距。以2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潔凈室機(jī)器人的采用情況為例。

　　近日，在第二屆中國芯創(chuàng)年會上，中芯國際副董事長蔣尚義現(xiàn)身并針對中芯國際發(fā)展方向等問題做出解答。據(jù)他而言，我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝，包括設(shè) + 原料→硅片工藝→封裝測試→芯片產(chǎn)品→系統(tǒng)產(chǎn)品。

　　長江存儲計劃今年把產(chǎn)量提高一倍，計劃到下半年將每月的存儲芯片產(chǎn)量提高到 10 萬片晶圓，約占全球總產(chǎn)量的 7%。不得不承認(rèn)的是，長江存儲已經(jīng)撼動了全球 NAND 閃存市場，除此之外，長江存儲還是中國建立自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要推動力。

　　目前中國本土的存儲芯片設(shè)計商也已經(jīng)進(jìn)入競爭激烈狀態(tài)。不得不承認(rèn)的是，預(yù)估未來幾年國內(nèi)應(yīng)該先不會升級工藝。有的時候升級一代工藝其實是一種趨勢，和另一個技術(shù)的升級一樣。高低溫試驗箱

　　日前，張江·兆芯項目正式開工，張江科學(xué)城建設(shè)再提速。值得注意的是，經(jīng)過多年的努力探索與發(fā)展，在芯片設(shè)計研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新方面，兆芯自主創(chuàng)新研發(fā)的國產(chǎn)通用處理器性能穩(wěn)定可靠，產(chǎn)品體驗達(dá)到國際主流同等水平。

　　借助先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，Nordic的nRF9160結(jié)合了單片芯片設(shè)計與高質(zhì)量RF前端(RFFE)，以及電源管理和系統(tǒng)時鐘，使nRF9160成為緊湊、完整、節(jié)能的蜂窩IIoT解決方案。除了nRF9160之外，僅需要少量的無源組件、1個天線和(e)SIM即可實現(xiàn)完整的蜂窩IIoT解決方案。

　　日前，高通投資14億美元收購芯片設(shè)計商N(yùn)uvia。值得一提的是，此舉Nuvia處理器芯片將與高通科技的龐大產(chǎn)品陣容整合，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋旗艦智能手機(jī)、新一代筆電、數(shù)字駕駛艙及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

　　同時還有不少物聯(lián)網(wǎng)家，本身既無傳感器芯片設(shè)計能力，也沒有傳感器封裝設(shè)計能力，甚至缺乏對傳感器本身的可靠性測試能力，僅僅只是做系統(tǒng)集成，僅僅靠關(guān)系打通客戶，這種情況大多集中于央企，風(fēng)電行業(yè)尤甚。

　　近日，高低溫試驗箱斯坦福計算機(jī)科學(xué)家Mary Wootters和Subhasish Mitra等研究人員，開發(fā)了一種AI加速芯片Illusion，值得一提的是，該芯片設(shè)計為多核結(jié)構(gòu)，并且專注于低精度算術(shù)或內(nèi)存計算。

　　據(jù)專業(yè)人士表示，下半年若疫情影響消費(fèi)動能，可能會間接影響 IC 封測成長狀況，其中全球封測大在晶圓級封裝數(shù)量比重各有不同，大部分比重仍以覆晶封裝（Flip Chip）為主，其次是扇入型封裝，扇出型封裝（Fan-out）在各比重約 10% 以下。

　　我國一直都缺少芯片的國家，這個相信大家都是知道的，那么你知道什么是芯片不可缺少的環(huán)節(jié)嗎？沒錯，晶圓級封裝、制造都是芯片不可少的，下面小編就會和大家一晶圓級封裝、制造，一起看看這篇文章吧！

　　首先，臺積電的封裝技術(shù)聚焦于晶圓級封裝方案，與一般意義上的封裝相比，晶圓級封裝的特點是“先封后切”，值得一提的是，“封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，封裝的重要性不斷提升，已成為代工商的核心競爭力之一。

　　臺積電在2020年3月營收創(chuàng)下歷史單月新高，現(xiàn)在又傳出在晶圓級封裝技術(shù)上再有新的突破。

　　目前為了因應(yīng)HPC市場的強(qiáng)勁需求，臺積電除了持續(xù)擴(kuò)增7納米及5納米等先進(jìn)制程之外，也同步加碼先進(jìn)封裝投資布局，預(yù)計在HPC芯片客戶的生產(chǎn)產(chǎn)能也抬高，值得一提的是，SoW封裝技術(shù)將包括芯片陣列、電源供應(yīng)、散熱模組等整合。

　　史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列，可滿足客戶對更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求，提高測試良率和產(chǎn)量。同時，可用于批量生產(chǎn)，降低成本等優(yōu)勢。

　　時間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析，請在微信公眾賬號中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”，或用手機(jī)掃描左方二維碼，即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和搜索體驗，并參與活動！

　　是德科技O－RAN端到端系列解決方案推動多商5G網(wǎng)絡(luò)加速創(chuàng)新，增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能的可靠性
以上信息由無錫瑪瑞特科技有限公司整理編輯，了解更多高低溫試驗箱,高低溫交變濕熱試驗箱,步入式高低溫試驗室,復(fù)合鹽霧試驗箱信息請訪問http://www.xrcixiu.cn